金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,广东天域半导体股份有限公司取得一项名为“用于导电型碳化硅晶片的电流加热装置”的专利,授权公告号CN114808142B,申请日期为2022年05月。
天眼查资料显示,广东天域半导体股份有限公司,成立于2009年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36319.8011万人民币。通过天眼查大数据分析,广东天域半导体股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目121次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息114条,此外企业还拥有行政许可64个。
来源:金融界