2025年7月4日，隆扬电子披露接待调研公告，公司于7月4日接待中金证券、嘉实基金、华安基金、长城基金、诺安基金等17家机构调研。

公告显示，隆扬电子参与本次接待的人员共3人，为董事长傅青炫，董事会秘书金卫勤，证券事务代表施翌。调研接待地点为公司会议室。

据了解，公司董事长向与会人员介绍了公司概况等并进行问答交流。交流涉及公司铜箔业务相关问题，如HVLP5 铜箔处于产品验证测试阶段，参与玩家主要为日本企业；工艺路线为真空磁控溅射等；理论上铜箔表面粗糙度越低电流损耗越少，且需综合考量铜箔基板其他材料；公司未参与hvlp3 等级以下铜箔竞争，其工艺路线在超薄超平坦铜箔上有优势，选择从hvlp5等级开始市场开发 。

据了解，交流还谈及收购相关事项。收购威斯双联51%股权，因双方隶属同一行业有协同效应，可优化供应链、降低成本，实现技术优势互补、客户资源共享，且保持业务端独立运营推动业绩提升。

据了解，收购德佑新材70%股权是基于公司未来经营布局需要，能增厚业绩，整合技术优势，补足自研材料体系，丰富产品类别，拓宽客户结构，拓展业务领域，目前该项目未召开股东大会，将依规适时披露信息 。

调研详情如下：

公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项,董事长同与会人员进行了问答交流,本次交流主要内容如下:

Q

1、HVLP5铜箔的竞争格局是什么样的?

答:HVLP5 等级的铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段,其他的参与玩家主要为日本企业。

Q

2、公司的工艺路线是什么?

答:公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理。

Q

3、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的?

答:理论上,基于集肤效应的原理,铜箔的表面粗糙度越低,相应的对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要结合玻纤布、树脂等其他材料,进行综合性能的测试。

Q

4、公司是否有供应hvlp1-3的铜箔?公司竞争的格局如何?

答:公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争,公司的工艺路线在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势。但是在做超薄、超平坦铜箔时,公司的工艺路线有一定优势;所以公司选择从hvlp5等级铜箔产品开始参与市场开发。

Q

5、关于收购威斯双联的目的?

答:公司收购威斯双联 51%股权,主要是威斯双联与公司隶属同一行业,具有显著的协同效应。公司通过本次收购,可优化供应链管理,未来降低公司生产成本。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力,可实现双方技术上优势互补、客户资源共享,同时保持业务端的独立运营体系,以并行发展模式释放协同价值,推动业绩提升。

Q

6、关于收购德佑新材可为公司带来哪些效益?

答:公司收购德佑新材 70%股权,是基于公司的未来经营发展布局需要;收购后可以增厚公司业绩,整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势,补足公司在减震、保护、固定等方面的自研材料体系,进一步丰富公司的产品类别,拓宽现有客户结构,并拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局;目前此项目还未召开股东大会,公司将依规定审批进度,适时进行信息披露。

来源：金融界