国家知识产权局信息显示,强一半导体(苏州)股份有限公司申请一项名为“探针、探针导引板组合体及探针制造方法”的专利,公开号CN121499867A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请公开探针、探针导引板组合体及探针制造方法。所述探针,用于插入层叠堆放的多块导引板的导引板孔,至少一处相邻的两层导引板的导引板孔在第一方向错开,第一方向垂直于导引板孔的深度方向;探针包括倾斜段,倾斜段相对于导引板孔的深度方向朝第一方向倾斜。因为倾斜段的倾斜方向与导引板孔错开方向相同,当探针插入至导引板孔错开处时,探针此段的形状与错开的位置相匹配,相匹配使得插针过程中对位精度要求低,不需要需依赖高精度视觉定位系统和多轴复杂调整机械臂结构,多次调整探针的位置,更容易使得探针与第三层的导引板孔对准,插针(插入探针)准确率更高、确保探针的良率、探针也不容易因为损伤报废以及影响生产产能。
天眼查资料显示,强一半导体(苏州)股份有限公司,成立于2015年,位于苏州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析,强一半导体(苏州)股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目54次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息295条,此外企业还拥有行政许可20个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯