苏州烯晶半导体取得晶圆转运装置专利，便于对托盘内晶圆的夹持和转运
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2025-07-05 12:38:05
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州烯晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆转运装置”的专利，授权公告号 CN223066134U，申请日期为 2024 年 07 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及转运装置领域，尤其涉及一种晶圆转运装置。包括基台，所述基台上设置有安装部，所述安装部上设置有用于安装晶圆的托盘，对应安装部设置有牵引机构，所述牵引机构上设置有夹具，所述夹具在牵引机构的带动下夹持托盘内的晶圆；其中，所述牵引机构包括基台上开设的牵引槽，以及设置于牵引槽内的牵引件；所述牵引件在基台内部设置的驱动件的带动下沿牵引槽进行靠近或远离安装部的方向运动。本申请设置有用于储存晶圆的安装部，用于搭载晶圆的托盘，配合托盘用于夹持晶圆的夹具，夹具升降设置于牵引件上，并可在基台内部设置的驱动件的沿水平方向移动，便于对托盘内晶圆的夹持和转运。
天眼查资料显示，苏州烯晶半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1314.21022万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州烯晶半导体科技有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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