宏大三福半导体取得芯片常温键合辅助加压装置专利，操作简单便于工作人员使用
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2026-03-02 09:15:02
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国家知识产权局信息显示，宏大三福半导体（合肥）有限公司取得一项名为“一种芯片常温键合辅助加压装置”的专利，授权公告号CN223957940U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片常温键合辅助加压装置，包括设备箱体，所述设备箱体底部固定连接有支腿，所述设备箱体前侧内设置有闭合门，所述设备箱体内底部固定连接有放料台，所述设备箱体顶部设置有加压机构，所述设备箱体顶部内位于加压机构前侧设置有稳压机构。该芯片常温键合辅助加压装置，通过设置的加压机构，工作人员只需按压拉杆向下即可带动密封滑片向下，通过密封滑片推动气体进入伸缩筒内带动伸缩筒向下延伸，带动下压块向下完成对放料台顶部键合芯片进行加压，操作简单便于工作人员使用，同时工作人员只需通过套环前侧槽口内内嵌式容积标尺显示的标数即可得到下压块的具体下移距离。
天眼查资料显示，宏大三福半导体（合肥）有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本555.56万人民币。通过天眼查大数据分析，宏大三福半导体（合肥）有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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