长鑫科技申请存储芯片等测试方法专利,有利于缩短制造周期且降低成本
创始人
2025-07-07 18:18:27
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金融界2025年7月7日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“存储芯片、半导体器件以及测试方法”的专利,公开号CN120260661A,申请日期为2024年01月。

专利摘要显示,本公开实施例提供一种存储芯片、半导体器件以及测试方法。存储芯片包括:驱动使能电路,被配置为,接收第一全局信号传输通路传输的测试选择信号,并基于测试选择信号与待测试的目标导电通孔所属的位置信息,生成并输出驱动使能信号;第一全局信号传输通路包括至少一条标准信号传输通路;测试驱动电路,分别与驱动使能电路和待测试的目标导电通孔耦接,测试驱动电路被配置为,接收第二全局信号传输通路传输的测试驱动信号,并基于测试驱动信号以及有效的驱动使能信号,对待测试的目标导电通孔所属的目标信号传输通路进行故障测试,第二全局信号传输通路包括至少两条信号传输通路。本公开实施例有利于缩短制造周期且降低成本。

天眼查资料显示,长鑫科技集团股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目1079次,财产线索方面有商标信息235条,专利信息444条,此外企业还拥有行政许可34个。

来源:金融界

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