长鑫科技申请存储芯片等测试方法专利，有利于缩短制造周期且降低成本
创始人
2025-07-07 18:18:27
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“存储芯片、半导体器件以及测试方法”的专利，公开号CN120260661A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种存储芯片、半导体器件以及测试方法。存储芯片包括：驱动使能电路，被配置为，接收第一全局信号传输通路传输的测试选择信号，并基于测试选择信号与待测试的目标导电通孔所属的位置信息，生成并输出驱动使能信号；第一全局信号传输通路包括至少一条标准信号传输通路；测试驱动电路，分别与驱动使能电路和待测试的目标导电通孔耦接，测试驱动电路被配置为，接收第二全局信号传输通路传输的测试驱动信号，并基于测试驱动信号以及有效的驱动使能信号，对待测试的目标导电通孔所属的目标信号传输通路进行故障测试，第二全局信号传输通路包括至少两条信号传输通路。本公开实施例有利于缩短制造周期且降低成本。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息235条，专利信息444条，此外企业还拥有行政许可34个。
来源：金融界
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