苏州百通电子申请印制电路板组装装置专利，保障印制电路板焊接组装的精度
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2026-04-10 21:27:07
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国家知识产权局信息显示，苏州百通电子技术有限公司申请一项名为“一种印制电路板组装装置”的专利，公开号CN121842988A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板组装装置，包括安装底座，所述安装底座顶部设置有旋转组件，所述旋转组件用于对印制电路板进行翻转，所述安装底座顶部通过旋转组件设置有安装板，所述安装板表面设置有下压固定组件，所述下压固定组件用于对印制电路板放置的电子元件进行固定，通过耐高温气囊膨胀对电子元件进行固定，耐高温气囊具有一定弹性，不会出现电子元件被压伤的情况，再通过旋转组件带动绝缘底板和电子元件转动时，不会出现电子元件出现脱落，或者电子元件的引脚出现偏移的情况，从而保障了印制电路板焊接组装的精度，避免了印制电路板组装后无法使用的情况，而且可以避免电子元件掉落而出现损坏的情况。
天眼查资料显示，苏州百通电子技术有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州百通电子技术有限公司拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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