据港交所4月12日披露,晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称:晶晨半导体)再次向港交所主板递交上市申请书,中金公司、海通国际为其联席保荐人。根据弗若斯特沙利文报告,按2024年的相关收入计,该公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四(全球市场份额为1.2%),在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一、全球第二(全球市场份额为17.7%)。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
相关 ETF
上一篇:精密电产申请基于微电路的芯片生产工艺专利,提高了芯片的性能、稳定性和可靠性
下一篇:资金榜丨居同类基金首位!半导体设备ETF广发(560780)净流入982.3万元