浙江创豪半导体申请嵌入式芯片封装基板及其制作方法专利，确保芯片封装的性能和长期可靠性
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2026-05-06 17:14:16
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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“嵌入式芯片封装基板及其制作方法”的专利，公开号CN121985835A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种嵌入式芯片封装基板及其制作方法，属于半导体封装技术领域；包括以下工序步骤：S1：腔体基板制备工序：制备带有Cavity结构的封装基板；S2：芯片嵌入工序；S3：盲孔加工工序；S4：图形电镀工序；S5：阻焊层形成工序；S6：芯片焊盘暴露工序；S7：电镀补偿工序；S8：植球工序。本发明在封装基板上嵌入芯片后，通过电镀铜、电镀镍、电镀锡的工艺流程，为封装基板建立可靠的电气互连、防止金属间扩散、提高耐腐蚀性，并最终提供一个稳定、可焊的表面，以确保芯片封装的性能和长期可靠性。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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