有投资者在互动平台向 联赢激光提问:随着国产 算力芯片大面积采用Chiplet(芯粒)架构,2.5D/3D先进封装对极窄切割道和微细加工的良率要求达到了苛刻的地步。作为精密激光焊接与加工的老牌龙头,公司目前是否有针对性的激光解决方案(如针对中介层或微凸点的精密焊接/修复)?在Chiplet封装的激光应用蓝海中,公司的切入策略和研发储备是怎样的? 联赢激光回复称,公司专业从事激光焊接及 自动化成套设备的研发、生产、销售。产品主要应用于 动力电池、 储能电池、汽车制造、 消费电子等领域。
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