住友电木半导体封装材料涨价10%-20%
创始人
2026-05-15 03:23:30
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5月14日,住友电木(Sumitomo Bakelite)宣布,上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格,涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™EME半导体封装用环氧模塑料,涨幅约10%-20%,自2026年6月1日起发货执行新价格。

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