源杰半导体申请具备功率监测的半导体光芯片及方法专利，提高了半导体光探测器的检测准确性和稳定性
国家知识产权局信息显示，陕西源杰半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种具备功率监测的半导体光芯片及方法”的专利，公开号CN122051778A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种具备功率监测的半导体光芯片及方法，属于半导体器件技术领域。该半导体光芯片，包括沿半导体光芯片宽度方向设置的半导体光放大器和半导体光探测器；半导体光放大器和半导体光探测器的下层共用，半导体光放大器的芯层自下而上依次包括下限制层、多量子阱层、上限制层及保护层，形成半导体光放大器的第一波导；半导体光探测器的芯层包括波导层，形成半导体光探测器的第二波导；半导体光放大器和半导体光探测器的上层共用，上层自下而上依次包括间隔层、包层、接触层、钝化层和P面金属层；该半导体光芯片避免了传统背光探测器存在的随机光栅相位问题，提高了半导体光探测器的检测准确性和稳定性。
天眼查资料显示，陕西源杰半导体科技股份有限公司，成立于2013年，位于榆林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8594.7726万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西源杰半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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