金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,新上联半导体设备(上海)有限公司取得一项名为“一种真空排气系统”的专利,授权公告号CN223076758U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种真空排气系统,应用于半导体加工技术领域,其包括从上至下依次连接的抽气主管、隔离腔和排气主管,所述抽气主管竖置,所述隔离腔包括横置的直管,所述抽气主管上还设有多个压力计和压力开关,所述压力开关包括控制模块、第一压力开关和第二压力开关,所述第一压力开关检测所述抽气主管内的压力,防止抽气主管承受气压过大;所述第二压力开关用于检测抽气主管与灯室内的差压,防止差压过大导致控制模块死机;相较于多个拐弯角度的隔离腔的设计,具有较高的抽气效率;且抽气主管两侧空间更多,能安装较多的压力计和压力开关,对所述真空排气系统进行更精确地控制。
天眼查资料显示,新上联半导体设备(上海)有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2141.33万人民币。通过天眼查大数据分析,新上联半导体设备(上海)有限公司参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息7条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界