嘉盛半导体申请半导体侧立封装结构及其制备方法专利，能够在性能上解决信号干扰问题
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2026-05-28 17:53:21
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国家知识产权局信息显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司申请一项名为“半导体侧立封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122094157A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体侧立封装结构及其制备方法，涉及半导体器件封装技术领域，该封装结构包括基板、平铺芯片、侧立芯片和塑封层，基板的一侧表面设置有相互间隔的贴片区域和侧立凹槽。平铺芯片的正面或背面贴装在贴片区域，并与侧立凹槽间隔设置，且平铺芯片与基板电气连接。侧立芯片的侧面贴装在侧立凹槽中，且侧立芯片的正面与基板的一侧表面呈夹角设置，并与基板电气连接。塑封层设置在基板上，并包覆于平铺芯片和侧立芯片。相较于现有技术，本发明相较于多芯片平铺排列方式，侧立芯片的设置能够使得芯片电连接形式得以区分，并使得芯片之间的信号干扰降低，能够在性能上解决信号干扰问题，并缩小封装尺寸。
天眼查资料显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4175万美元。通过天眼查大数据分析，嘉盛半导体（苏州）有限公司参与招投标项目18次，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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