甬矽半导体取得芯片封装结构专利，能够使得芯片模块之间的互联信号更加趋于同步
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2026-05-30 10:30:09
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国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224306329U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括衬底、第一转接板、第二转接板、多个第一芯片叠组、多个第二芯片叠组和多个桥连芯片，在衬底上间隔贴装第一转接板和第二转接板，同时在第一转接板上间隔贴装多个第一芯片叠组，在第二转接板上间隔贴装多个桥连芯片，而多个桥连芯片上贴装有多个第二芯片叠组，每个桥连芯片远离衬底的一侧表面设置有延时布线层，该延时布线层能够调节第二芯片叠组的信号传输时间。相较于现有技术，本实用新型实施例通过合理地对芯片模块进行布置，并通过延时布线层来调整信号传输时间，能够使得芯片模块之间的互联信号更加趋于同步，从而提升传输效率。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可20个。
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来源：市场资讯
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