龙腾光电获得实用新型专利授权:“托盘包装箱”
创始人
2026-07-17 20:35:24
0

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示龙腾光电(688055)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“托盘包装箱”,专利申请号为CN202521526701.9,授权日为2026年7月17日。

专利摘要:本实用新型属于包装箱技术领域,公开了一种托盘包装箱,包括箱体和包装内衬,箱体被配置为沿第一方向堆叠存放托盘,托盘包括中间托板和多个外沿板,多个外沿板环设于中间托板外侧,中间托板用于承载物品,包装内衬位于托盘与箱体之间,包装内衬包括与多个外沿板一一对应的围挡部,围挡部朝向托盘的一侧开设有多个间隔排布的插接通槽,外沿板插设于对应的插接通槽中。使得在利用包装内衬环绕托盘对托盘进行包裹时,通过外沿板与插接通槽插接,实现对托盘进行固定和限位,使得即使托盘无法填满托盘包装箱内的存放空间,托盘也不会在运输和转运的过程中,因振动而发生大幅度的跳动,从而无需利用空载托盘填充托盘包装箱,节省了资源,降低了成本。

今年以来龙腾光电新获得专利授权89个,较去年同期增加了97.78%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了1.84亿元,同比减19.84%。

通过天眼查大数据分析,昆山龙腾光电股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目226次;财产线索方面有商标信息24条,专利信息4157条,著作权信息37条;此外企业还拥有行政许可19个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

相关内容

龙头集聚生态成型!燕罗抢占...
深圳商报·读创客户端记者 刘娥/文图 连日来,记者走访宝安燕罗街道...
2026-09-01 13:55:09
LX半导体取得图像解码编码...
国家知识产权局信息显示,LX半导体科技有限公司取得一项名为“图像解...
2026-09-01 13:55:03
积塔半导体取得离子注入机控...
国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“离子注...
2026-09-01 13:55:00
半导体板块逆势调整,半导体...
每经编辑:彭水萍 9月1日,A股市场早盘呈现分化态势,上证指数飘红...
2026-09-01 13:54:55
韩国8月芯片出口466.5...
观点网讯:9月1日,韩国产业通商资源部发布8月份芯片出口初步数据。...
2026-09-01 13:54:46
国产AI芯片存在百万级产能...
盘面上,两市探底回升,芯片设计概念下跌。相关ETF方面,科创芯片设...
2026-09-01 13:54:38
生产制造产业日报(08.3...
行业动态 谷歌深度揭秘:TPU 8i为何比TPU 8t更大? ...
2026-09-01 13:54:35
重大突破!智谱落地十万颗国...
截至10:33,上证科创板芯片设计主题指数(950162)跌2.6...
2026-09-01 13:54:32
广东道生一激光科技申请PC...
国家知识产权局信息显示,广东道生一激光科技有限公司申请一项名为“一...
2026-09-01 13:54:30

热门资讯

LX半导体取得图像解码编码及数... 国家知识产权局信息显示,LX半导体科技有限公司取得一项名为“图像解码设备、图像编码设备和用于发送图像...
半导体板块逆势调整,半导体设备... 每经编辑:彭水萍 9月1日,A股市场早盘呈现分化态势,上证指数飘红上涨0.11%,而深证成指与创业板...
生产制造产业日报(08.31)... 行业动态 谷歌深度揭秘:TPU 8i为何比TPU 8t更大? 谷歌在HotChips2026大...
港股PCB概念股走弱 广合科技... 截至目前, 广合科技(01989.HK)跌7.36%, 大族数控(03200.HK)跌6.84%,建...
名坤科技取得柔性电路板电镀挂架... 国家知识产权局信息显示,海南名坤科技有限公司取得一项名为“一种柔性电路板电镀挂架”的专利,授权公告号...
海尔申请用于管道式空调的控制方... 国家知识产权局信息显示,青岛海尔空调器有限总公司;海尔智家股份有限公司申请一项名为“用于管道式空调的...
振华新云取得微型气泵无铅压电陶... 国家知识产权局信息显示,中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)取得一项名为“...
电子元器件板块走弱 菲沃泰跌超... 人民财讯9月1日电,电子元器件板块走弱,菲沃泰跌超9%,方邦股份、南亚新材、景旺电子等跟跌。
天兴恒塑胶电子取得双物料采耳头... 国家知识产权局信息显示,深圳市天兴恒塑胶电子科技有限公司取得一项名为“一种双物料采耳头一体注塑用多模...
长鑫存储取得半导体结构及制造方... 国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构、半导体结构的制造方法和半导体器...