越润集成电路申请具有玻璃通孔互连结构的芯片封装结构专利，可以显著改善芯片封装结构的翘曲问题_电池问答

越润集成电路申请具有玻璃通孔互连结构的芯片封装结构专利，可以显著改善芯片封装结构的翘曲问题

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2026-08-19 10:28:28

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国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“具有玻璃通孔互连结构的芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122602851A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及一种具有玻璃通孔互连结构的芯片封装结构及其制备方法。具有玻璃通孔互连结构的芯片封装结构的制备方法包括：制备玻璃通孔互连结构；提供临时基板和第一芯片；将玻璃通孔互连结构和第一芯片贴装于临时基板的同一侧；于临时基板的一侧形成第一塑封层，于第一塑封层远离临时基板的一侧形成第一重布线层；于第一重布线层远离第一塑封层的一侧键合第二芯片；去除临时基板，并暴露出玻璃通孔互连结构；于第一塑封层远离第一重布线层的一侧形成第二重布线层；于第二重布线层远离第一塑封层的一侧形成焊球结构。本申请的玻璃通孔互连结构中的导电柱也不会存在空洞和倒伏的问题，可以显著改善芯片封装结构的翘曲问题。

天眼查资料显示，越润集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，越润集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息267条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资玻璃绍兴芯片通孔集成电路结构专利布线层基板

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