广东长兴半导体申请基板芯片封装结构及其制备方法专利，克服现有芯片封装结构散热不良等问题_电池问答

广东长兴半导体申请基板芯片封装结构及其制备方法专利，克服现有芯片封装结构散热不良等问题

创始人

2025-07-10 09:38:20

0次

金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“一种基板芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN120280415A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，为克服现有芯片封装结构中存在散热不良，以及芯片间热传导导致的功能影响的问题，本发明提供了一种基板芯片封装结构，包括基板、控制芯片、存储芯片、导热层、气凝胶层、中介片和封装胶层，所述基板的一侧表面开设有凹槽，所述控制芯片嵌入所述凹槽中，所述导热层覆盖于所述控制芯片和所述基板的表面，所述气凝胶层位于所述导热层上背离所述控制芯片的一侧，所述中介片位于所述气凝胶层上背离所述导热层的一侧，所述存储芯片位于所述中介片背离所述气凝胶层的一侧，所述封装胶层设置于所述基板上，所述导热层部分位于所述封装胶层内部，所述导热层部分延伸并露出于所述封装胶层。同时，本发明还公开了上述基板芯片封装结构的制备方法。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可12个。

来源：金融界

企业方法凝胶半导体广东散热长兴芯片结构专利胶层导热层基板

上一篇：TLV70028DDCR低压差稳压器原装正品现货PDF数据手册规格书引脚图

下一篇：瑞丰光电：公司拥有完善的车规级LED产品体系

广东长兴半导体申请基板芯片封装结构及其制备方法专利，克服现有芯片封装结构散热不良等问题

相关内容

热门资讯