LG伊诺特申请电路板及包括电路板的半导体封装专利，精确控制电极贯通部分尺寸比例
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2025-07-10 14:38:42
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金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板及包括电路板的半导体封装”的专利，公开号CN120283304A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，根据实施例的电路板包括：绝缘层；多个电极部分，所述多个电极部分包括从所述绝缘层的上表面穿透到所述绝缘层的部分区域的贯通部分；以及连接构件，所述连接构件嵌入所述绝缘层中；其中，所述多个电极部分包括：第一电极部分，所述第一电极部分包括在垂直方向上与所述连接构件重叠的第一贯通部分；以及第二电极部分，所述第二电极部分包括在垂直方向上不与所述连接构件重叠的第二贯通部分，所述第一贯通部分的尺寸在所述第二贯通部分的尺寸的80%至100%的范围内。

来源：金融界

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