日月新半导体取得能灵活调整吸附面积的晶圆吸附盘专利，大大提高了设备的通用性和适应性_电池问答

日月新半导体取得能灵活调整吸附面积的晶圆吸附盘专利，大大提高了设备的通用性和适应性

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2025-07-11 09:39:06

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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆吸附盘”的专利，授权公告号CN223092854U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及吸附盘技术领域，公开了一种晶圆吸附盘，包括底座、安装板，所述安装板上固定连接有连接座，所述连接座上固定连接有主吸附盘体，所述连接座内固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转动盘，所述连接杆上固定连接有副吸附盘体，所述安装板上固定安装有真空发生器，所述导流块上固定连接有导气管，所述主吸附盘体的底部设有主吸盘，所述副吸附盘体的底部设有副吸盘。本实用新型中，在使用时，启动第一电机，从而驱动转动盘旋转，利用滑槽与滑杆的配合，实现了六组副吸附盘体的快速展开与收缩，从而根据晶圆的实际大小灵活调整吸附面积，大大提高了设备的通用性和适应性，降低了生产成本和维护难度。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息265条，此外企业还拥有行政许可62个。

来源：金融界

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