四川晶辉半导体取得轴向二极管封装结构专利，能有效提高芯片的组装位置精度
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2025-07-11 10:10:08
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体有限公司取得一项名为“一种轴向二极管封装结构”的专利，授权公告号CN223092882U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请提供一种轴向二极管封装结构，属于轴向二极管结构设计领域，包括：第一引脚、第二引脚及芯片。第一引脚与第二引脚的截面均为矩形结构，第一引脚的末端朝厚度方向折弯形成有第一平台，第一平台平行于第一引脚，第二引脚的末端朝厚度方向折弯形成有第二平台，第二平台平行于第二引脚；芯片设于第一平台与第二平台之间，第一平台与第二平台的外部设有封装体，第一引脚与第二引脚沿同一直线分别设于封装体的两端。
天眼查资料显示，四川晶辉半导体有限公司，成立于2015年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晶辉半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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