电池问答
原创 70cm超薄嵌入式冰箱：小户型厨房的扩容神器
#AIGC春节巡游记#一、厨房空间焦虑？超薄设计打破传统局限 现代都市家庭的厨房往往面积有限，传统冰箱庞大的体积让本就局促的空间更加拥挤。美菱小确杏502L法...
伊朗外长：伊朗有两名指挥官死亡，所有高级官员都活着
伊朗外交部长阿拉格齐2月28日说，伊朗最高领袖哈梅内伊仍活着。 阿拉格齐在接受美国全国广播公司采访时说，“据我所知”，哈梅内伊仍然活着。 阿拉格齐（资料图） ...
星柯光电取得基板玻璃检测装置专利，提高基板玻璃的检测速度和准确度
国家知识产权局信息显示，浙江星柯光电科技有限公司取得一项名为“基板玻璃检测装置”的专利，授权公告号CN223955535U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
原创 REBCO高温超导带材战略研究
本文刊载于《中国科学院院刊》2026年第2期“战略与决策研究” 应天平1 王栋樑2 杨芃焘1 赵林1 徐中堂2 刘子儀1 姚超2 马衍伟2 周兴江1 程金光1...
三星半导体申请半导体封装件及其制造方法专利，标记图案在竖直方向上从主体部延伸超过标记框架的上表面以填充标记区域
国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件和制造半导体封装件的方法”的专利，公开号CN1215864...
瑞飞达取得USB转网络多路信号转换电路专利，满足低延迟、高带宽需求
国家知识产权局信息显示，苏州瑞飞达计算机科技有限公司取得一项名为“一种USB转网络多路信号转换电路”的专利，授权公告号CN223957575U，申请日期为202...
浩洋电子取得舞台灯软件升级电子缓冲电路专利，提高了舞台灯系统的电气稳定性
国家知识产权局信息显示，广州市浩洋电子股份有限公司取得一项名为“一种舞台灯软件升级时的电子缓冲电路”的专利，授权公告号CN223957469U，申请日期为202...
珠海博杰取得风扇电源柔性组装机构专利，实现柔性顶推与精准导向
国家知识产权局信息显示，珠海博杰电子股份有限公司取得一项名为“一种风扇电源柔性组装机构”的专利，授权公告号CN223947247U，申请日期为2024年12月。...
002980，拟斥资4.6亿元，并购光通信模块、光芯片测试企业
华盛昌(002980)2月27日晚间公告称，公司拟以现金方式收购深圳市伽蓝特科技有限公司100%股权，整体估值暂定为4.6亿元。同时，公司控股股东袁剑敏拟向伽蓝...
乐清市联茂电气取得电路板输送装置专利，防止电路板在输送过程中损坏
国家知识产权局信息显示，乐清市联茂电气科技有限公司取得一项名为“一种电路板输送装置”的专利，授权公告号CN223950046U，申请日期为2025年4月。 专利...
希恩凯电子取得户外显示屏自适应调整支架专利
国家知识产权局信息显示，福建希恩凯电子有限公司取得一项名为“一种户外显示屏自适应调整支架”的专利，授权公告号CN121274030B，申请日期为2025年12月...
芯耀辉科技申请基于混合控制的阻抗调节方法及电阻网络专利，有效克服中间过渡态问题
国家知识产权局信息显示，芯耀辉科技股份有限公司申请一项名为“一种基于混合控制的阻抗调节方法及电阻网络”的专利，公开号CN121585157A，申请日期为2025...
江苏芯源时代半导体有限公司成立，注册资本3000万人民币
天眼查显示，近日，江苏芯源时代半导体有限公司成立，法定代表人为陆知纬，注册资本3000万人民币，广东太科控股有限公司、无锡佶达德光电子技术有限公司持股。 序号股...
江苏骏达取得太阳能直流分支电缆专利，保证电流平稳传输
国家知识产权局信息显示，江苏骏达新能源有限公司取得一项名为“一种太阳能直流分支电缆”的专利，授权公告号CN223956343U，申请日期为2025年3月。 专利...
佳慧许愿取得带有电压检测的工业连接器专利
国家知识产权局信息显示，佳慧许愿（浙江）智能电气股份有限公司取得一项名为“一种带有电压检测的工业连接器及其使用方法”的专利，授权公告号CN120453786B，...
高功率市场助力，纳微半导体本季营收有望超预期
2月24日，纳微半导体（Navitas）公布了2025年第四季度及全年财务业绩。 2025年第四季度，Navitas营收约为730万美元，同比下降 59.44%...
邦芯半导体申请具有自清洁功能的控压蝶阀专利，可快速清除附着于阀板表面的副产物
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种具有自清洁功能的控压蝶阀及等离子体处理设备”的专利，公开号CN121576426A，申请日期...
芯迈半导体申请功率器件及其制造方法专利，提升了器件的击穿电压
国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司申请一项名为“功率器件及其制造方法”的专利，公开号CN121586273A，申请日期为2025年11月...
佩什托普公司申请用于制造半导体部件的热传递流体专利，基于脂族二酯的热传递流体在制造半导体部件中的用途
国家知识产权局信息显示，佩什托普公司申请一项名为“用于制造半导体部件的热传递流体”的专利，公开号CN121586755A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显...
三超新材取得半导体封装磨削用砂轮专利
国家知识产权局信息显示，南京三超新材料股份有限公司取得一项名为“一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法”的专利，授权公告号CN116890306B，申请日期为20...