电池问答
“楚小应安全成长课”嵌入爱心托管班 为儿童假期安全护航
窗外寒意袭人，室内暖意融融。1月23日下午，武汉市武昌区昙华林社区职工之家内欢笑声不断。由共青团湖北省委、湖北省应急管理厅联合发起的2026年湖北省“爱心托管班...
格力电器取得智能功率模块和芯片专利，避免电源部分电路占据PCB板面积过大导致系统成本显著攀升
国家知识产权局信息显示，珠海格力电器股份有限公司取得一项名为“一种智能功率模块和芯片”的专利，授权公告号CN223829247U，申请日期为2024年12月。 ...
国昌荣电子取得用于PCB板沉镍金线的挂篮装置专利，有效提高了生产效率
国家知识产权局信息显示，中山国昌荣电子有限公司取得一项名为“一种用于PCB板沉镍金线的挂篮装置”的专利，授权公告号CN223829531U，申请日期为2024年...
重庆三峡学院申请提高芯片封装回流焊锡球连接稳定性工艺专利，有利于提高芯片封装回流焊过程中锡球连接稳定性
国家知识产权局信息显示，重庆三峡学院;重庆群崴电子材料有限公司;重庆科技大学申请一项名为“一种提高芯片封装回流焊过程中锡球连接稳定性的工艺”的专利，公开号CN1...
阳光电源取得电芯泄压结构优化专利，以减少热失控引起的爆炸风险
国家知识产权局信息显示，阳光电源股份有限公司取得一项名为“电芯、电池装置及用电设备”的专利，授权公告号CN223828642U，申请日期为2025年1月。 专利...
vivo V70 Elite手机曝光：骁龙8s Gen 3芯片，6500mAh电池
1 月 24 日消息，科技媒体 Smartprix 昨日（1 月 23 日）发布博文，报道称 vivo 计划在 2 月中旬发布 V70 系列，其中包含 V70 ...
原创 美国现在才知道，中国是全世界唯一内在和外在都最强大的超级大国
中国的地理位置得天独厚，位于亚欧大陆的心脏地带，使得它在全球的贸易和战略布局中，占据了得天独厚的优势。山脉和高原在边境上形成天然屏障，有效地隔绝了外部的干扰，而...
原创 基辛格：朝鲜战争是中国结束百年耻辱的象征，也是给美国最大警告
2014年9月16日，韩国的《韩联社》发布了一篇名为《基辛格：朝鲜战争是中国结束百年耻辱的象征，也是给美国最大的警告》的文章。在这篇文章中，韩国媒体引用了美国前...
国科微申请锁相环和电子系统专利，利用较小的电容值实现较大等效电容的效果
国家知识产权局信息显示，湖南国科微电子股份有限公司申请一项名为“一种锁相环和电子系统”的专利，公开号CN121396190A，申请日期为2025年10月。 专利...
积塔半导体取得晶圆固定环专利，能够使更多的研磨液到达晶圆的边缘
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆固定环”的专利，授权公告号CN223820307U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示，本...
江丰电子申请热等静压装置气控阀接近开关专利，提高检测精度
国家知识产权局信息显示，宁波江丰热等静压技术有限公司;宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“热等静压装置气控阀接近开关”的专利，公开号CN121396176...
九维光子科技申请基于相变材料的多端口光开关专利，可显著降低功耗
国家知识产权局信息显示，九维光子科技（昆山）有限公司申请一项名为“一种基于相变材料与非易失性调控的多端口光开关”的专利，公开号CN121386261A，申请日期...
“电子木鱼”抗住空头砸盘？泡泡玛特股价一周大涨超20%
梆梆梆梆梆……近期的泡泡玛特线下门店，时不时会出现一个这样的声音，这是IPPUCKY（毕奇）的敲敲系列新品发出来的木鱼声。因轻拍脑袋就能收获“快乐+1”的玩法，...
江苏多端取得一种散热板组装机构专利，实现漏电流监测装置的散热功能
国家知识产权局信息显示，江苏多端科技有限公司取得一项名为“一种散热板组装机构”的专利，授权公告号CN223827698U，申请日期为2024年9月。 专利摘要显...
新天科创申请具有高电压穿越功能的风电机组专利，保障风电机组不脱网
国家知识产权局信息显示，河北新天科创新能源技术有限公司申请一项名为“一种具有高电压穿越功能的风电机组”的专利，公开号CN121382534A，申请日期为2025...
南亚科技申请制造半导体结构方法专利，解决碳基层及其相邻层之间的剥离问题
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“制造半导体结构的方法”的专利，公开号CN121398472A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显...
布莱克半导体取得半导体装置和器件制造方法专利
国家知识产权局信息显示，布莱克半导体有限责任公司取得一项名为“半导体装置和半导体器件及其制造方法”的专利，授权公告号CN115039003B，申请日期为2020...
华为申请芯片身份标识码加密专利，提高身份标识码制作的准确度
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121398614A，申请日期为2024年7月。 专利...
日本马桶大王，竟成了AI芯片热潮中的受益者
得益于人工智能所带动的存储芯片需求爆发，知名的日本“马桶大王”——陶瓷卫浴产品制造商Toto成为了这轮AI热潮当中令人意想不到的受益者之一。 1月24日消息，据...