电池问答
芯翼信息科技申请芯片调试方法专利，可降低工作量提高调试效率
国家知识产权局信息显示，芯翼信息科技（上海）有限公司申请一项名为“芯片调试方法、设备、存储介质及程序产品”的专利，公开号CN121349838A，申请日期为20...
LN1132低功耗 300mA 低压差 CMOS 电压稳压器
产品概述 LN1132 系列是使用 CMOS 技术开发的低压差，高精度输出电压，低消耗电流正电压型电压稳压器。由于内置有低通态电阻晶体管，因而压差低，能够获...
安徽亿年半导体申请PVB复合膜专利，可实现PVB复合膜优异的隔热效果
国家知识产权局信息显示，安徽亿年半导体有限公司申请一项名为“一种PVB复合膜及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121343307A，申请日期为2025年11...
AI驱动增长叙事持续强化半导体需求 科创半导体设备ETF（588710）早盘显著放量
中证网讯 1月19日早盘，半导体板块交投情绪延续上周火热态势，截至午间收盘，科创半导体设备ETF（588710）成交额突破4亿元，显著放量。 自1月15日以来...
生命科技申请自动化色谱系统与方法专利，提高色谱系统中各类传感器的准确度
国家知识产权局信息显示，生命科技股份有限公司申请一项名为“自动化色谱系统与方法”的专利，公开号CN121359025A，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示...
胡润发布中国AI企业50强，前10有7家芯片公司
1月19日，胡润研究院发布《2025胡润中国人工智能企业50强》。其中，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份分列榜单前三，AI芯片相关企业包揽榜单前10中的7席。 具体...
谦合益邦云申请分布式缓存的堆叠芯片架构和芯片专利，有效满足与存储单元的高带宽通信需求
国家知识产权局信息显示，北京谦合益邦云信息技术有限公司申请一项名为“分布式缓存的堆叠芯片架构和芯片”的专利，公开号CN121349952A，申请日期为2025年...
1月19日精测电子涨6.26%，同泰数字经济股票A基金重仓该股
证券之星消息，1月19日精测电子（300567）涨6.26%创60日新高，收盘报144.41元，换手率10.83%，成交量24.6万手，成交额34.94亿元。该...
威比特纳米技术申请电阻式随机存取存储器的多步形成专利，防止选择器设备承受应力
国家知识产权局信息显示，威比特纳米技术有限公司申请一项名为“电阻式随机存取存储器RERAM的多步形成”的专利，公开号CN121359201A，申请日期为2023...
无吸力清洁革新，HIZERO赫兹4款神器惊艳亮相国际消费电子展
2026年国际消费电子展（CES 2026）的舞台上，汇聚着全球清洁科技的创新探索。来自中国的HIZERO赫兹携4款无吸力清洁产品亮相，其中新品H100R手持硬...
群光电能申请背光模块专利，导电回路由导电油墨形成
国家知识产权局信息显示，群光电能科技股份有限公司申请一项名为“背光模块”的专利，公开号CN121355118A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，本发明...
卓尔凡电力415V稳压器：让中国自动化设备在马来西亚稳定运行不宕机
卓尔凡电力：让中国自动化设备在马来西亚稳定运行不宕机 马来西亚作为东盟制造业中心，吸引了大量中国自动化设备投资。然而，该国独特的415V240V/50Hz电压标...
半导体板块震荡下行 赛微电子、伟测科技跌逾6%
1月19日，半导体板块震荡下行，截至发稿，赛微电子（300456.SZ）、伟测科技（688372.SH）、晶升股份（688478.SH）跌逾6%，华润微（688...
PCB免费打板服务技术谁最好？-捷配PCB
在大众创业、万众创新的浪潮下，初创企业与中小企业成为科技创新的主力军，但他们往往面临技术资源匮乏、研发资金有限、专业人才不足等困境。免费打板服务技术咨询的出现，...
兴福电子：1月16日融券卖出300股，融资融券余额2.45亿元
证券之星消息，1月16日，兴福电子（688545）融资买入5724.86万元，融资偿还7097.85万元，融资净卖出1373.0万元，融资余额2.44亿元，近2...
正泰电源：1月16日融资买入3738.2万元，融资融券余额2.43亿元
证券之星消息，1月16日，正泰电源（002150）融资买入3738.2万元，融资偿还3452.5万元，融资净买入285.71万元，融资余额2.43亿元，近20个...
铠侠申请半导体存储装置专利，与第二芯片电连接
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN121357886A，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，实施方式...
IC平台：市场避险情绪升温 贵金属价格触及新高
美国与欧洲多国关税政策分歧持续升级，市场避险情绪升温，推动现货黄金价格创下历史新高。贸易层面多重不确定性叠加，推高全球市场对贵金属的需求，凸显贸易局势与商品价格...
华虹半导体申请离子注入方法专利，提高PNP电流增益
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种离子注入方法”的专利，公开号CN121357974A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显...
芯片产业：1月16日融资买入93.28万元，融资融券余额404.39万元
证券之星消息，1月16日，芯片产业（159310）融资买入93.28万元，融资偿还164.74万元，融资净卖出71.47万元，融资余额404.39万元，近20个...