电池问答
沪电股份：2024年PCB业务外销收入约111.04亿元
金融界7月22日消息，有投资者在互动平台向沪电股份提问：请问贵公司在欧盟国家是否有销售收入?主要涉及哪些国家?占公司总收入的比例是多少? 公司回答表示：您好，2...
高带宽存储器HBM板块7月22日涨0.14%，华海诚科领涨，主力资金净流出4.31亿元
证券之星消息，7月22日高带宽存储器HBM板块较上一交易日上涨0.14%，华海诚科领涨。当日上证指数报收于3581.86，上涨0.62%。深证成指报收于1109...
中泰股份：深冷技术可应用于半导体、可控核聚变及航空航天领域
金融界7月22日消息，有投资者在互动平台向中泰股份提问：董秘您好！贵司在e互动平台回复投资者说，贵司特气有用于芯片制造；深冷设备有用于可控核聚变行业，同时，液氧...
2025中国后道设备上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道...
中华半导体芯片指数收报8576.513点，涨幅0.2%
7月22日消息，截至当日收盘，中华半导体芯片指数报8576.513点，上涨17.42点，涨幅0.2%。今日最高8638.5011点，今日最低8528.6808点...
原创 欧盟两大巨头访华遇冷，中方外交部未表欢迎，为何态度冷淡？
在全球化的浪潮中，中欧关系扮演着至关重要的角色。然而，近期中欧之间的紧张气氛却让这一关系的未来蒙上了一层阴影。中国外交部在两位欧盟高层访华之前，毫不客气地对欧盟...
万顺新材：铝箔产品可应用于电容器
金融界7月22日消息，有投资者在互动平台向万顺新材提问：董秘您好，请问公司是否有超级电容相关业务？ 公司回答表示：您好，铝箔产品可应用于电容器，感谢您的关注。 ...
京东方华灿光电（苏州）申请发光二极管转移方法等专利，可去除第一衬底
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（苏州）有限公司申请一项名为“发光二极管的转移方法、发光器件和显示面板”的专利，公开号CN...
炬玄智能取得嵌入式软件数据通信相关专利
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京炬玄智能科技有限公司取得一项名为“嵌入式软件的数据通信方法、装置、系统、设备及介质”的专利，授权公告...
泰科电子申请用于高电压导体的温度传感器及制造方法专利，能在高电压导体和温度传感器元件之间传导热能
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，泰科电子连接解决方案有限责任公司申请一项名为“用于高电压导体的温度传感器和制造温度传感器的方法”的专利，...
杭州万隆通讯申请无极性宽电压范围采样电路专利，实现无极性宽电压采样
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，杭州万隆通讯技术有限公司申请一项名为“无极性宽电压范围采样电路”的专利，公开号CN120357901A，...
四川电力设计咨询申请基于改进蝴蝶算法的有源电力滤波器电流跟踪控制专利，提高系统跟踪性能
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，四川电力设计咨询有限责任公司申请一项名为“一种基于改进蝴蝶算法的有源电力滤波器电流跟踪控制方法及系统”的...
山东昊鑫电气取得便于抽拉检修的开关柜专利
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，山东昊鑫电气科技有限公司取得一项名为“一种便于抽拉检修的开关柜”的专利，授权公告号CN118610923...
超级电容概念22日主力净流出1.08亿元，航天彩虹、思源电气居前
7月22日，超级电容概念上涨0.51%，今日主力资金流出1.08亿元，概念股16只上涨，15只下跌。 主力资金净流出居前的分别为航天彩虹（1.78亿元）、思源电...
橙的电子取得机动车辆无线胎压传感器定位方法与系统专利
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，橙的电子股份有限公司取得一项名为“机动车辆的无线胎压传感器定位方法与系统”的专利，授权公告号CN1146...
金石智诚申请一种 3D 打印用光敏树脂及其制备方法专利 有效改善现有的环氧丙烯酸酯型光敏树脂柔韧性不足、脆性大以及低表面能材料间的黏结强度小等问题
金融界 2025 年 7 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江金石智诚新材料有限公司申请一项名为“一种 3D 打印用光敏树脂及其制备方法”的专利，公开...
芯德半导体获近4亿元融资，致力于中高端封装测试
投资界7月22日消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额...
2025中国前道设备上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道...
中导半导体取得抗腐蚀性实现单向导通单向阀专利
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，中导半导体（合肥）有限公司取得一项名为“一种抗腐蚀性实现单向导通的单向阀”的专利，授权公告号CN1168...
安徽托展智能科技申请无刷电机PCB电路板自动锡焊设备专利，保证零件焊锡稳定性
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，安徽托展智能科技有限公司申请一项名为“一种无刷电机PCB电路板自动锡焊的设备”的专利，公开号CN1203...