杭州欧诺半导体申请晶圆加工用混合工艺高效双腔炉管专利，提高生产效率
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2025-07-18 16:39:35
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，杭州欧诺半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆加工用混合工艺高效双腔炉管”的专利，公开号CN120341137A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆加工用混合工艺高效双腔炉管，涉及晶圆加工技术领域，其中，晶圆加工用混合工艺高效双腔炉管，包括机体与传送结构；本发明的技术方案通过并列设置第一工艺腔体与第二工艺腔体，且分别在第一工艺腔体内设置第一工艺加工装置以及第二工艺腔体内设置第二工艺加工装置，以此使得双腔结构的炉管实现不同工艺步骤，而将升降组件与机械臂组设置在晶圆存储部以及第一工艺腔体与第二工艺腔体之间，以便于机械臂组能够实现第一工艺加工装置、第二工艺加工装置与晶圆存储部之间晶圆的高效循环，以此解决了双腔结构炉管的两种加工工艺的连续转换，提高生产效率。
天眼查资料显示，杭州欧诺半导体设备有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州欧诺半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条。
来源：金融界
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