华为申请芯片封装结构及其制作方法、电子设备专利，提升产品的演进能力
创始人
2025-07-18 21:40:49
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN120341212A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域。该芯片封装结构中包括基板、转接板、多个芯片。转接板位于多个芯片和基板之间，且多个芯片通过转接板与基板电连接。转接板中包括设置有TSV(硅通孔)的硅衬底、第一金属柱、第一介质层。其中，第一金属柱位于硅衬底的背面、并设置在第一介质层中，第一介质层中包括有机材料。TSV通过第一金属柱与基板电连接。通过在TSV上引出第一金属柱，并将第一金属柱设置在含有有机材料的第一介质层中，能够避免传统的BFR工艺中出现的一些问题，提升产品的演进能力。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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