芯力测取得芯片收料盘打包放膜机构专利，提高收料盘打包便利性
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2025-07-20 00:38:32
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，芯力测科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片收料盘的打包放膜机构”的专利，授权公告号CN223116699U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片收料盘的打包放膜机构，其特征在于：包括机架、设置于机架上的支撑组件及压膜机构，所述支撑组件为两组，两组所述支撑组件之间构成放料间距，所述压膜机构设置于所述放料间距的正上方；所述压膜机构包括压轮，所述压轮经连接板与所述机架连接；所述连接板的后端与所述机架转动连接，所述压轮与所述连接板前端的左侧转动连接，所述压轮的底部外表面设置于所述连接板前端的底面下方；所述连接板前端的右侧还安装有配重部，所述配重部及压轮分别设置于所述连接板的两侧。
天眼查资料显示，芯力测科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，芯力测科技（苏州）有限公司参与招投标项目4次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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