上海微世半导体取得晶圆平边整列装置专利，可使晶圆在不同位置实现不同放置方式
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2025-07-21 11:11:28
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海微世半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆平边整列装置”的专利，授权公告号CN223117453U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆平边整列装置,包括翻转台组件和升降台组件；翻转台组件包括翻转台和驱动所述翻转台翻转于第一极限位置和第二极限位置之间的翻转驱动机构；所述翻转台设置至少一个固定晶圆输送盒的储位，所述翻转台处于第一极限位置时，其储位上晶圆输送盒内的晶圆大致水平放置；所述翻转台处于第二极限位置时，其储位上晶圆输送盒内的晶圆大致竖直放置；升降台组件包括设于翻转台下方的升降台、水平设于升降台上的托辊、驱动所述托辊转动的转动驱动机构，以及升降驱动机构；所述升降驱动机构与升降台传动连接，用于驱动所述升降台升起从而使其上托辊恰可垂直抵接处于第二位置的翻转台上的晶圆。
天眼查资料显示，上海微世半导体有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微世半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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