苏州宇浩半导体申请超薄玻璃厚度检测装置及其方法专利，检测精度高
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2025-07-21 11:38:14
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州宇浩半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种超薄玻璃厚度检测装置及其方法”的专利，公开号CN120333312A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及玻璃检测技术领域，且公开了一种超薄玻璃厚度检测装置，包括底板和激光测厚仪，所述底板的顶端固定安装有驱动组件，所述驱动组件的左端设有旋转组件。本发明通过电机带动丝杠的旋转驱动啮合架带动吸盘向左移，并且通过在吸盘左移的过程中通过齿轮与齿条的啮合，实现齿轮带动吸盘的旋转，最终实现吸盘边左移边旋转的运动方式，进而在带动超薄玻璃运输检测时，超薄玻璃在激光测厚仪内的运动不在是直线运动，而是边旋转边左移的方式，可以实现在检测厚度时选取的多个点位不会位于同一直线上，进而可能精准的反应整个超薄玻璃的厚度，检测精度高。
天眼查资料显示，苏州宇浩半导体材料科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宇浩半导体材料科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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