昆山迈野电子申请半导体芯片测试座及其测试方法专利，可实现对不同尺寸的芯片测试工作
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2025-07-21 21:38:11
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，昆山迈野电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片测试座及其测试方法”的专利，公开号CN120334716A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，具体为一种半导体芯片测试座，包括底座，所述底座的上端面四角处均垂直固定连接有导向柱，所述导向柱的顶部固定连接有顶座，所述底座与顶座之间设置有举升板，且导向柱贯穿举升板与举升板活动连接，所述举升板的内部开设有活动槽，所述活动槽内部活动连接有测试座，所述举升板的底部位于测试座两侧位置对称设置有电动推杆，且电动推杆的底部与底座上端面固定，所述电动推杆的顶部输出端与举升板螺丝连接固定，所述举升板由两组结构相同的板体螺丝连接固定；本申请通过设计可翻转的测试座，通过测试座上两个不同尺寸的测试槽，能够实现对不同尺寸的芯片测试工作，从而满足使用者对不同尺寸芯片测试工作，无需更换测试座，提高装置的使用效率。
天眼查资料显示，昆山迈野电子科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山迈野电子科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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