金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市闪速半导体有限公司取得一项名为“一种储芯片封装体及其制备方法”的专利,授权公告号CN115332201B,申请日期为2022年08月。
天眼查资料显示,深圳市闪速半导体有限公司,成立于2019年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市闪速半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界
上一篇:爱克威取得变压器多功能有载分接开关专用精准取油样阀装置专利
下一篇:湖北骏腾拓达光电取得半导体加工用翻转装置专利,解决工件加工用翻转装置调整角度单一问题