闪速半导体取得储芯片封装体及其制备方法专利
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2025-07-22 10:10:45
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金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市闪速半导体有限公司取得一项名为“一种储芯片封装体及其制备方法”的专利,授权公告号CN115332201B,申请日期为2022年08月。

天眼查资料显示,深圳市闪速半导体有限公司,成立于2019年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市闪速半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可8个。

来源:金融界

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