金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,康杜实验室公司申请一项名为“多芯片模块内的固件广播”的专利,公开号CN120359506A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本文描述一种多芯片模块(MCM),该MCM包括由一条或多条总线(325,625,725,725')通信连接且由处理器(300)控制的若干器件。部分器件需要固件才能正常运行。该固件通常在称作“启动过程”的初始化过程中加载。本文所述系统和方法可实现固件的随时更新。外围组件快速互连(PCIe)标准等各种标准一般会在启动时间上设有限制。例如,PCIe标准要求MCM在启动后一段时间(如100ms或120ms)开始PCIe链路训练。然而,启动过程中的固件加载可能会占用相当大一部分的启动时间,而且在有多个器件需要加载固件时尤甚。本文所述技术能够以高的时间效率将固件载入多个MCM器件。
来源:金融界