金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,京东方华灿华汇智造(广东)有限公司申请一项名为“封装基板和发光二极管封装结构”的专利,公开号CN120358856A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本公开提供了一种封装基板和发光二极管封装结构。封装基板包括:绝缘层和线路层;绝缘层的第一表面具有多个第一凹槽,绝缘层的第二表面具有多个第二凹槽,第一表面和第二表面为相反的两个表面,多个第一凹槽和多个第二凹槽一一对应,且对应的第一凹槽和第二凹槽之间通过通孔连通,线路层包括第一线路子层、第二线路子层和第一线路连接部,第一线路子层位于多个第一凹槽内,第二线路子层位于多个第二凹槽内,第一线路连接部位于通孔内,且连接第一线路子层和所述第二线路子层。
天眼查资料显示,京东方华灿华汇智造(广东)有限公司,成立于2022年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,京东方华灿华汇智造(广东)有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可14个。
来源:金融界