深圳中科申请堆叠封装芯片故障检测方法等专利，全面覆盖堆叠封装芯片的各个测试点
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2025-07-23 13:39:10
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中科系统集成技术有限公司申请一项名为“堆叠封装芯片故障检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN120352752A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试的技术领域，公开了一种堆叠封装芯片故障检测方法、装置、设备及存储介质，本发明根据堆叠封装芯片的构造信息构建对应的芯片测试模型，根据芯片测试模型生成对应的芯片测试方案，并根据芯片测试方案对堆叠封装芯片进行各个基础芯片以及芯片整体的测试处理，得到测试数据，将测试数据代入至芯片测试模型，从而获取堆叠封装芯片的测试评估结果，通过精确的芯片测试模型和针对性的测试方案，能够全面覆盖堆叠封装芯片的各个测试点，包括难以检测的内层芯片和层间互连，通过分析测试数据，可以准确快速地定位到故障点，无论是表层还是内部层间故障，解决了现有技术中对堆叠封装芯片的测试不够全面的问题。
天眼查资料显示，深圳中科系统集成技术有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科系统集成技术有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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