信利半导体取得一种灯条拼板专利，为自动化拾取创造条件
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2025-07-23 21:39:06
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种灯条拼板”的专利，授权公告号CN223137734U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种灯条拼板，包括：离型膜和多个灯条组；离型膜的形状为长方形；多个灯条组平行排列在离型膜上；每个灯条组包括有多个平行排列的FPC；FPC包括有第一部件和第二部件；第一部件的长度尺寸小于第二部件的长度尺寸；第一部件与第二部件呈T字型连接；第二部件与离型膜的长边夹角为-15°至15°；每个灯条组内的FPC的第二部件与离型膜的长边夹角相同。将灯条规则的排列，为了自动化拾取创造了条件。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2583条，此外企业还拥有行政许可422个。
来源：金融界
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