四川晶辉半导体取得矩形框体夹具专利，提升矩形框体的稳定性
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2025-07-24 18:11:22
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体有限公司取得一项名为“一种矩形框体夹具”的专利，授权公告号CN223128864U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种矩形框体夹具，涉及夹具技术领域，包括控制箱及两个对称设置的夹持组件。矩形框体顶面的四周分别设置一个凸板，且凸板的朝向与矩形框体长轴方向平行；控制箱用于控制两个夹持组件的间距，夹持组件包括水平板及两个分别设于水平板端部的挡板，水平板内侧的底部设有夹板，夹板用于夹持矩形框体侧壁，水平板外侧的顶部设有竖板，竖板顶部连接于控制箱，两个挡板呈喇叭状布置，挡板顶面用于支撑对应的凸板；当挡板顶面支撑对应的凸板时，在从上到下的方向上，挡板遮挡矩形框体端面，用于限制矩形框体内的产品。
天眼查资料显示，四川晶辉半导体有限公司，成立于2015年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晶辉半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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