弘润半导体申请半导体封装测试优化方法及系统专利，提升先进封装的测试效率
创始人
2025-07-25 13:12:06
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体封装测试优化方法及系统”的专利，公开号CN120373052A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装测试优化方法及系统，涉及封装测试领域，包括，采集多维异常信号并进行预处理，生成标准数据集，对标准数据集中的数据分别进行特征提取，得到标准特征向量，并输入构建完成的异常检测模型中，得到异常信号报告，通过异常信号报告和预定义的映射规则为芯片分配测试项目，生成结构图谱和电性图谱，并输入进多模态Transformer模型中，输出融合图谱，根据融合图谱计算测试权重生成测试权重图和区域优先级列表。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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