金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛帷半导体设备(上海)有限公司取得一项名为“晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置”的专利,授权公告号CN120072715B,申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2005年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了17家企业,参与招投标项目168次,财产线索方面有商标信息28条,专利信息581条,此外企业还拥有行政许可30个。
盛帷半导体设备(上海)有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析,盛帷半导体设备(上海)有限公司参与招投标项目8次,专利信息40条,此外企业还拥有行政许可79个。
来源:金融界