丰鹏电子申请新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法专利，提高烧结质量
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2025-07-25 21:16:58
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，丰鹏电子（珠海）有限公司申请一项名为“新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法”的专利，公开号CN120379153A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型碳化硅嵌入式埋芯模组封装电路板烧结装置和方法，涉及烧结工艺技术领域。该装置包括：机台，机台上设置有多个间隔分布的工位，依次包括上料工位、多个预热工位、烧结工位、多个冷却工位、下料工位；升降机构，设置于机台上，且位于多个工位的两侧；支撑机构，位于多个工位的两侧，且与升降机构活动连接；驱动机构，设置于机台上，并与支撑机构传动连接；烧结机构，设置于烧结工位的上方，烧结机构能够在竖直方向上升和下降，烧结机构包括加工仓，加工仓内部设置有可升降的上压模，加工仓内部还设置有用于提供惰性气体的喷头。
天眼查资料显示，丰鹏电子（珠海）有限公司，成立于2019年，位于珠海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，丰鹏电子（珠海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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