电波微讯申请分腔屏蔽的芯片封装模组及其制作方法专利，提高芯片封装模组的抗干扰能力
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2025-07-27 01:38:48
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，电波微讯（宁波）通信技术有限公司申请一项名为“一种分腔屏蔽的芯片封装模组及其制作方法”的专利，公开号CN120376551A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，公开了一种分腔屏蔽的芯片封装模组及其制作方法，其中，所述芯片封装模组包括盖板、衬底和第一金属层，盖板包括第一数量的空腔，衬底包括第一数量的芯片和多个互连通孔，盖板的下表面与衬底的上表面相接，衬底的下表面与第一金属层相接，空腔设于盖板的下表面，芯片设于衬底的上表面，任一芯片与空腔一一对应，芯片置于对应的所述空腔的内部，空腔的表面涂覆一层第二金属层，第二金属层通过至少一个互连通孔与第一金属层电性连接，第一金属层接地。
天眼查资料显示，电波微讯（宁波）通信技术有限公司，成立于2024年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本260万人民币。通过天眼查大数据分析，电波微讯（宁波）通信技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息4条。
来源：金融界
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