半导体设备ETF获融资买入0.16亿元，近三日累计买入0.42亿元
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2025-07-29 09:39:54
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7月28日，沪深两融数据显示，半导体设备ETF获融资买入额0.16亿元，居两市第1520位，当日融资偿还额0.20亿元，净卖出319.65万元。

最近三个交易日，24日-28日，半导体设备ETF分别获融资买入0.12亿元、0.13亿元、0.16亿元。

融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。

来源：金融界

显示 金融界 交易日 半导体 融资 设备 净卖出 沪深 融券 买入

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