金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,三星半导体(中国)研究开发有限公司、三星电子株式会社取得一项名为“制造半导体封装件的方法、半导体封装件及成像设备”的专利,授权公告号CN114725144B,申请日期为2022年04月。
来源:金融界
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