金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州前昆半导体有限公司申请一项名为“一种半导体元件引脚加工装置及其加工方法”的专利,公开号CN120388850A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明提供一种半导体元件引脚加工装置及其加工方法,属于半导体元件引脚加工技术领域;包括底板,所述底板的上表面设置有垫层,所述底板的上表面设置第一存料桶,所述垫层的上表面设置有第二存料桶,所述第一存料桶和第二存料桶内部均设置有环形输料板,所述第一输料桶和第二输料桶之间设置有引脚加工装置构,所述第一输料桶和第二输料桶底部均设置有若干个支撑杆,两组所述支撑杆的内部均设置有放置板,所述放置板的上表面设置有驱动电机,所述驱动电机用于驱动环形输料板。
天眼查资料显示,苏州前昆半导体有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本650万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州前昆半导体有限公司专利信息12条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界