佳宜科技取得集成电路用电路板防护装置专利，可对不同规格的电路板进行对中限位
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2025-07-31 02:37:18
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，莆田市佳宜科技股份有限公司取得一项名为“一种集成电路用电路板防护装置”的专利，授权公告号CN223168493U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种集成电路用电路板防护装置，包括盒体、盒盖、对中组件和夹持组件，所述盒体内设置有防护腔，所述对中组件包括滑框、正反牙螺杆、滑块、对中框和把手，所述滑框设置在所述防护腔底壁，所述滑框内设置有所述正反牙螺杆和两组对称布置的滑块，所述滑块与所述正反牙螺杆螺纹连接，所述正反牙螺杆一端贯通所述滑框和盒体并与把手连接，该集成电路用电路板防护装置，设备可以对不同规格的电路板进行对中限位，配合夹持组件将电路板稳定固定在对中框上，盖好盒盖，可以起到良好的防护作用，盒盖下方还设置有摩擦垫，防止螺栓松脱，进一步保证设备使用的稳定性。
天眼查资料显示，莆田市佳宜科技股份有限公司，成立于2000年，位于莆田市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，莆田市佳宜科技股份有限公司参与招投标项目5次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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