金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,莆田市佳宜科技股份有限公司取得一项名为“一种集成电路用电路板防护装置”的专利,授权公告号CN223168493U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体为一种集成电路用电路板防护装置,包括盒体、盒盖、对中组件和夹持组件,所述盒体内设置有防护腔,所述对中组件包括滑框、正反牙螺杆、滑块、对中框和把手,所述滑框设置在所述防护腔底壁,所述滑框内设置有所述正反牙螺杆和两组对称布置的滑块,所述滑块与所述正反牙螺杆螺纹连接,所述正反牙螺杆一端贯通所述滑框和盒体并与把手连接,该集成电路用电路板防护装置,设备可以对不同规格的电路板进行对中限位,配合夹持组件将电路板稳定固定在对中框上,盖好盒盖,可以起到良好的防护作用,盒盖下方还设置有摩擦垫,防止螺栓松脱,进一步保证设备使用的稳定性。
天眼查资料显示,莆田市佳宜科技股份有限公司,成立于2000年,位于莆田市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,莆田市佳宜科技股份有限公司参与招投标项目5次,专利信息56条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界