晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法及一种半导体结构”
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2025-08-02 03:09:41
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构的制备方法及一种半导体结构”，专利申请号为CN202510413378.2，授权日为2025年8月1日。
专利摘要：半导体结构的制备方法及一种半导体结构，属于半导体加工技术领域，特别涉及CMOS图像传感器的像素制作；解决了现有CIS工艺所存在的采用厚光阻旋涂导致的高深宽比（深宽比>3:1）的孤立光阻图形在甩干过程中，受离心力作用容易倒塌侧移的问题；所述半导体结构的制备方法的孤立光阻图形的加工方法包括以下步骤：对光刻胶涂层进行曝光、显影，形成多个初始孤立光阻图形；每个初始孤立光阻图形的四周为曝光位置，保留曝光位置底部给定厚度的光刻胶，使多个初始孤立光阻图形的底部连成一体。所述的半导体结构的制备方法，适用于制备CMOS图像传感器。
今年以来晶合集成新获得专利授权229个，较去年同期增加了18.04%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目629次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1208条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源：天眼查APP
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