证券之星消息,根据天眼查APP数据显示新恒汇(301678)新获得一项发明专利授权,专利名为“IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法”,专利申请号为CN202211181518.0,授权日为2025年8月1日。
专利摘要:本发明涉及一种IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法,属于IC卡载带封装技术领域,测试方法包括:以UV光固化胶水为液体介质,以IC卡载带为固体介质,测试两者之间的界面性能,从而得出UV光固化胶水在IC卡载带表面的润湿性及扩散性,分析IC卡载带表面是否存在差异,从而预测IC卡载带在贴芯片、焊接金线/合金线后封装高度是否具有一致性;测试装置包括样品台、采集系统、注射单元和光源;在IC卡载带进行贴芯片、焊金线/合金线之前对IC卡载带与UV光固化胶水的浸润性进行测试,并且根据测试结果进行分类,对IC卡载带封装参数进行指导和调整,从而降低IC卡载带因其批次间封装性能差异造成的产品报废,提高生产效率和产品良率,降低成本。
今年以来新恒汇新获得专利授权5个。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了5833.31万元,同比增8.14%。
通过天眼查大数据分析,新恒汇电子股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目41次;财产线索方面有商标信息6条,专利信息109条,著作权信息22条;此外企业还拥有行政许可106个。
数据来源:天眼查APP
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