金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,图米半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体元器件加工的点胶机”的专利,授权公告号CN223171203U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种用于半导体元器件加工的点胶机,包括防护机构,所述防护机构的外部左右两侧均设置有存储机构,左侧所述存储机构的左侧设置有上料机构,所述防护机构的内部设置有点胶机构,所述点胶机构包括第二直线模组和第四直线模组,所述第二直线模组固定安装在防护机构的内底壁,所述第二直线模组的外部固定安装有第三直线模组,所述第二直线模组的输出端固定安装有双轴气缸。该用于半导体元器件加工的点胶机,通过点胶机构、存储机构和上料机构的设置,使集成块和芯片形式的半导体元器件可自动装卸点胶,降低人工成本,避免人为错误情况发生,同时,使半导体元器件便捷存储转运,提升加工效率。
天眼查资料显示,图米半导体科技有限公司,成立于2021年,位于武汉市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,图米半导体科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息1条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界