邳州得尔曼申请传感器芯片封装结构专利，提高封装效率
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2025-08-05 20:39:26
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，邳州得尔曼汽车零部件有限公司申请一项名为“一种传感器芯片封装结构”的专利，公开号CN120427040A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供了一种传感器芯片封装结构，属于智能芯片封装技术领域，包括封装外壳和基板，基板连接有引脚，封装外壳的内部设有聚集板、导热垫和芯片，还包括：传递组件，传递组件用于减少芯片的振动损伤；封装组件，封装组件用于对芯片的加固防护；该发明有益效果：通过注气嘴向活塞腔内注入气体，使得限位板插入到插接槽孔的内部，以此来完成封装座和封装外壳之间的固定连接，提高封装效率，同时通过气体和膨胀气囊来增加封装外壳与封装座之间连接的密封性，并且通过气体使缓冲气囊对芯片产生挤压作用，当芯片受到外界振动或冲击时，缓冲气囊能够迅速压缩变形，吸收外界传递过来的能量，从而减轻振动和冲击对芯片和基板之间的影响。
天眼查资料显示，邳州得尔曼汽车零部件有限公司，成立于2023年，位于徐州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，邳州得尔曼汽车零部件有限公司参与招投标项目1次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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