苏州鸿盛半导体取得半导体封装结构件专利，实现便捷对中夹持固定半导体芯片
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2025-08-16 17:22:49
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金融界 2025 年 8 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司取得一项名为“一种半导体封装结构件”的专利，授权公告号 CN223230334U，申请日期为 2024 年 09 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装结构件，包括底座和夹持座，所述底座的内部安装有等间距的多组夹持座，所述夹持座的内部皆安装有等间距的三组弧形槽，所述弧形槽的内部皆滑动安装有夹持柱，所述夹持座的底端皆安装有夹持电机，所述夹持电机的输出端皆安装有驱动轴，所述驱动轴的表面皆安装有等间距的三组短连臂，所述短连臂远离驱动轴的一端皆安装有长连臂，所述长连臂靠近短连臂的一端皆安装有活动轴，且长连臂通过活动轴与短连臂活动连接，并且长连臂与夹持柱相连接。
天眼查资料显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿盛半导体有限责任公司参与招投标项目9次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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